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英特尔先进封装，火力全开_蜘蛛资讯网

新发布的视频中，英特尔还分享了关于EMIB封装的一个有趣见解，指出EMIB的良率与FCBGA相当，同时芯片间的互连密度更高。FCBGA（倒装芯片球栅阵列）是另一种高性能封装技术，广泛应用于各种IP，例如CPU、GPU和其他控制器芯片。FCBGA芯片通过焊球直接连接到PCB基板，而EMIB则将互连封装在桥接结构中，从而将多个芯片连接在一起。      &nbs

相比，国防相关业务将仅占公司业务的“很小一部分”，但他补充说，这可能是一个“不断增长的利基业务”，有助于提升业绩。“所以，我们拭目以待。”责任编辑：刘明亮

; 封装基板中嵌入硅桥，用于岸线到岸线的连接。          EMIB-T 可以简化其他封装设计中的 IP 集成。          简化供应链和组装流程。     

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发布时间：00:14:40